本征硅是指没有杂质元素掺杂的本征半导体硅单晶。它具有非常纯的硅晶体,不含其他杂质元素。在室温下,本征硅的电阻率约为2.32×10^5Ω·cm。
这种硅材料在半导体制造中扮演着重要角色,可用于制造晶体管、集成电路和太阳能电池等。本征硅的特性包括高纯度、低缺陷密度和优异的光学透过性,这些特性使得本征硅在光学元件制造中具有广泛的应用前景。随着技术的不断进步和电子电气市场的不断扩大,本征硅的应用前景十分广阔。
本征硅是一种常用的半导体材料,广泛应用于光电子器件和光学传感器中。其光谱响应范围通常在0.4μm到1.1μm之间,覆盖了可见光和近红外光的一部分波长区域。在这个范围内,本征硅能够有效地吸收光的能量,并产生相应的电信号或光电效应。这使得在光电子器件中具有广泛的应用,例如光电二极管、光电探测器和光纤通信系统等。
此外还具有高纯度、低缺陷密度和优异的光学透过性,这些特性使得本征硅在光学元件制造中具有广泛的应用前景。例如,人们可以利用本征硅对1~7μm红外光透过率高达90%~95%这一特点制作红外聚焦透镜。同时自由载流子吸收比锗小,所以其热失控现象较锗好。
总之,本征硅是一种重要的半导体材料,在光学领域中具有广泛的应用前景。它的高纯度、低缺陷密度和优异的光学透过性等特性使其成为制造各种光学元件的理想材料之一。
材料数据表Material Data | |
光学特性Optical Properties | |
透过范围Transmission Range | 1.2-15μm |
折射率Refractive Index | 3.41776%@10μm |
反射损耗Reflection Loss | 46.1%@10μm |
结构Structure | Single crystal,synthetic |
解离面Cleavage Planes | <111> |
物理特性Physical Properties | |
密度Density[g/cm3] | 2.33 |
熔点Melting Point [℃] | 1414 |
热导率ThermalConductivity [W/(m×K)] | 163 @ 313K |
热膨胀系数Thermal Expansion [10-6/K] | 2.6 @ 293K |
努氏硬度Knoop Hardness [kg/mm2] | 1100 |
比热容Specific Heat Capacity [J/(kg×K)] | 712.8 |
介电常数Dielectric Constant | 13 @f= 9.37GHz |
杨氏模量Young's Modulus (E) [GPa] | 130.91 |
剪切模量Shear Modulus(G) [GPa] | 79.92 |
体积模量Bulk modulus(K) [GPa] | 101.97 |
泊松系数Poisson Coefficient | 0.266 |
化学特性Chemical Properties | |
溶解度Solubility / g/L | None |
分子量Molecular Weight / g/mol | 28.09 |
用途 | 相关行业 |
半导体器件制造 | 是制造芯片、晶体管、集成电路等半导体器件的关键材料之一 |
电子产业 | 制作太阳能电池板、光电管、电子薄膜等器件 |
光学仪器制造 | 太阳能电池板和LED发光二极管等,也用于制作光学棱镜、反射镜等光学元件 |
通信、计算机、医疗等领域 | 可以制造出半导体二极管、晶体管、集成电路等器件,被广泛应用于通信、计算机、医疗等领域 |
定制规格 | |
材料名称Material | Intrinsic Silicon Crystals |
可提供尺寸Available size | 3-200mm |
生长方式Growing Method | FZ |
透过范围Transmittance range | 1-10μm |
晶体结构Crystal Structure | Monocrystalline |
晶向Orientation | <100>,<111>,<110> |
毛坯形状Blank shape | Round,rectangular,wedge,lens,step drilled,special-shaped |
报告Report | Compliance with ROHS and REACH reports |
本征硅和非本征硅的区别
本征硅和非本征硅的主要区别在于是否掺杂其他元素。
本征硅是指没有掺杂其他元素的硅,具有纯度高、结构稳定、加工便利、成本低廉等优点,是半导体电子学与集成电路工业中最基本、最重要的材料之一。在制造晶体管、集成电路和太阳能电池等电子器件时,本征硅的纯度越高,对电子器件的性能就越有利。
非本征硅则是指掺杂了其他元素的硅,最常见的杂质包括B、P和As等元素。通过掺杂,非本征硅的导电性能可以得到显著改变,从而可以制造出不同类型和功能的半导体器件。例如,通过掺杂受主杂质,可以在半导体中形成p型或n型半导体;通过掺杂施主杂质,则可以改变半导体中的费米能级,从而改变半导体的导电性能。
本征硅中杂质浓度
本征硅是指没有掺杂其他元素的硅,理论上杂质浓度为零。但是,在现实中,由于制备过程中的污染和杂质渗透等原因,本征硅中也会存在一定的杂质。
杂质浓度是衡量本征硅纯度的重要指标之一,通常用掺杂元素的原子浓度来表示。杂质浓度的范围很广,取决于制备方法和应用领域。例如,在太阳能电池领域,为了提高电池的光电转换效率,需要使用高纯度的本征硅,其杂质浓度需要低于1010个/cm3;而在集成电路领域,对于不同器件和电路的需求,杂质浓度的范围也会有所不同。
本征硅可以直接sem吗
可以直接进行扫描电子显微镜(SEM)观察。SEM是一种利用电子束扫描样品表面并接收样品散射的次级电子,从而得到样品表面微观结构的高倍率成像技术。本征硅表面平整、无杂质颗粒等特征,因此可以获得高质量的表面形貌图像。
需要注意的是,在进行SEM观察前,需要对本征硅样品进行金属镀膜处理,以增加样品的导电性和稳定性,避免电子束照射导致样品过热或荷电现象的发生。此外,在SEM观察时还需选择合适的加速电压和分辨率,以便更好地观察本征硅表面的微观结构。