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光学硅

光学硅是一种具有优异光学特性的硅材料。它在光学领域中应用广泛,主要是因为其独特的光学性质和良好的机械性能。


光学硅通常具有高纯度、低缺陷密度和优异的光学透过性。这些特性使得光学硅在制造各种光学元件,如透镜、窗口、反射镜等方面具有优势。它能够有效地传导光信号,保持光信号的高度准直性和稳定性,从而提高光学系统的性能和稳定性。


光学硅是一种具有优异光学特性的硅材料,在光学领域中应用广泛。它具有高纯度、低缺陷密度和优异的光学透过性,这些特性使得在制造各种光学元件,如透镜、窗口、反射镜等方面具有优势。还具有高度的光学均匀性和稳定性,可以有效地传导光信号,保持光信号的高度准直性和稳定性,从而提高光学系统的性能和稳定性。此外还具有良好的机械性能,如高硬度、耐磨、耐高温等,使得它在恶劣环境下能够保持稳定的性能,并且不易受到损伤。

在制备和加工过程需要高度的技术和精度。为了确保质量和性能,制造过程中需要严格控制杂质含量、晶体缺陷等关键因素。同时,精密的加工和抛光技术也是确保元件精度和光学性能的重要环节。

材料数据表Material Data
光学特性Optical Properties
透过范围Transmission Range1.2-15μm
折射率Refractive Index 3.41776%@10μm
反射损耗Reflection Loss46.1%@10μm
结构StructureSingle crystal,synthetic
解离面Cleavage Planes<111>
物理特性Physical Properties
密度Density[g/cm3]2.33
熔点Melting Point [℃]1414
热导率ThermalConductivity [W/(m×K)]163 @ 313K
热膨胀系数Thermal Expansion [10-6/K]2.6 @ 293K
努氏硬度Knoop Hardness [kg/mm2]1100
比热容Specific Heat Capacity [J/(kg×K)]712.8
介电常数Dielectric Constant13 @f= 9.37GHz
杨氏模量Young's Modulus (E) [GPa]130.91
剪切模量Shear Modulus(G) [GPa]79.92
体积模量Bulk modulus(K) [GPa]101.97
泊松系数Poisson Coefficient 0.266
化学特性Chemical Properties
溶解度Solubility / g/LNone
分子量Molecular Weight / g/mol28.09


硅透过率-cz-去水印硅透过率-FZ

03

生长_副本1切割车间_副本切割_副本抛光车间_副本抛光2镀膜_副本镀膜非球面车间_副本非球面车间gyzo_副本zoyo

用途相关行业
光学元件反射镜、棱镜、滤光片
光电传感器CCD和CMOS图像传感器
激光器半导体激光器、光纤激光器
通信领域光通信、卫星通信


定制规格
材料名称MaterialOptical Silicon Crystals
可提供尺寸Available size3-300mm
生长方法Growing MethodCZ,FZ
类型TypeN,P
透过范围Transmittance range1-10μm
晶体结构Crystal StructureMonocrystalline
晶向Orientation<100>,<111>,<110>
毛坯形状Blank shape

Round,rectangular,wedge,lens,step drilled,special-shaped

报告ReportCompliance with ROHS and REACH reports


光学硅片的用途

1、电子元器件制造:在电子元器件制造领域应用广泛,如晶体管、放大器、电容器、电阻器、变压器等都需要用到硅片。具有高纯度、高特性、稳定性强的特点,在制造过程中质量和稳定性能够得到保证。

2、太阳能电池:在太阳能电池制造方面起着至关重要的作用。太阳能电池的制造过程中需要用到具有高纯度、高特性的硅片,同时也需要用到硅片的光学性能。作为太阳能电池的基础材料,可以将阳光转化为电能。

3、集成电路:在集成电路制造方面也是必不可少的材料之一。当硅片上烧上电极,通过控制电极电压的变化来改变硅片内部电子的流动状态,从而实现数据的处理和存储。同时在集成电路领域中的应用也在不断创新和发展。

4、半导体器件:主要用作制造半导体器件的材料,包括各种电子元器件、太阳能电池等。具有稳定性好、加工性强、比强度高等特点,使其在半导体器件领域处于不可替代的地位。


硅片是玻璃吗

不是玻璃。硅片是用硅晶体制成的半导体材料,常用于制造电子元件,如集成电路、太阳能电池等,它具有优良的电性能和热性能。而玻璃是一种非晶体物质,由多种元素混合而成,它具有透明、坚硬、耐热等特点,通常用于制作建筑、器皿等。


硅的化学符号是什么

Si


硅是金属还是非金属

非金属


硅的相对原子质量

28.0855


硅片切边规则

主要是利用硅片中晶格结构的特性。切割时,通过在硅片表面划线,然后施加力量,使硅片沿着晶格面割裂,最终得到所需尺寸的硅片。切割后的硅片通常需要清洗以去除表面的杂质和切割产生的碎屑。


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